首先这个问题不能一概论，像PCB板为拆包的，且带有干燥剂并真空处理的，不需要。由于烘烤是针对高精密的板子，或说是航标，军标类，非要进行烘烤的话，可参照IPC标准！

       PCB烘烤的首要意图在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就简单构成水分子。

       另外，PCB生产出来摆放一段时间后也会吸收到环境中的水气，而水则是形成PCB爆板（popcorn）或分层（delamination）的首要凶手之一。

       由于当PCB放置于温度超过100℃的环境下，比如回焊炉、波焊炉、热风平坦或手焊等制程时，水就会变成水蒸气，然后快速膨胀，其体积就很有可能撑胀PCB，将线路板的层与层之间的导通孔拉断，有时则可能形成PCB的层间分离，更严峻的连线路板表面都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象。

       有时候就算PCB表面看不到以上的现象，但其实已经内伤，跟着时间的推移和老化就会形成电器产品的功能不稳定，终至形成产品失效。